Level 10 - przyszłościowa obudowa od BMW

08-03-2009

Thermaltake i BMW wspólnymi siłami zaprezentowali przyszłościową obudowę Level 10 do PC, która została wystawiona na targach CeBIT w Hanowerze. Przypadek prezentuje się "jak nie z tego świata", a swoim wyglądem w ogóle nie przypomina obudowy do komputera. Być może jest to wina projektanta należącego do BMW - DesignworksUSA, który jak dotąd zajmował się projektowaniem samochodów, a nie komputerów.

Obudowa została wykonana niemal w całości z aluminium. W Level 10 każdy komponent (dysk, ram, karta graficzna, itp.) ma swój oddzielny, hermetycznie zamknięty przedział. Pozwoli to bez wątpienia na lepsze chłodzenie poszczególnych części komputera. Choć cena nie jest jeszcze znana, to szacuje się ją na ok. 1000 dolarów - więcej będzie wiadomo w ciągu ostatnich kilku dni CeBIT, które kończą się w niedzielę.

Aktualizacja:
Galeria zdjęć i strona producenta

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *